Innovation, Global Production and Work: Global Design Networks in the Semiconductor Industry and the Relocation of Science-based Work to China and East Asia

Prof. Dr. Wilhelm Schumm, PD Dr. Boy Lüthje, Prof. Dr. Dieter Ernst, Dipl. Pol. Peter Pawlicki

Gefördert durch die VolkswagenStiftung

01. Februar 2004 bis 31. Dezember 2007

A research project in cooperation with the East-West Center, Honolulu, Hawaii

For information and publications in English please visit the website of the East-West Center

Das Projekt beschäftigt sich mit grundlegenden Veränderungen in der Halbleiterindustrie und ihren Auswirkungen. Ausgangspunkt ist die Feststellung, dass die frühere Dominanz integrierter Formen der Produktion abgelöst wurde durch komplexe Netze fabrikloser Designhäuser oder auch extrem spezialisierte Lieferanten von Designbausteinen. Dies brachte nicht zuletzt eine Verlagerung wesentlicher Bereiche von Produktentwicklung und -design in Niedrigkostenstandorte mit sich, die derzeit vornehmlich in Ostasien liegen, insbesondere in China. Es soll ermittelt werden, wie sich diese Veränderungen auf Organisation und Struktur der Arbeit von Ingenieuren auswirken. Hinsichtlich der Entwicklungschancen wichtiger Hightech-Standorte des »China Circle« soll insbesondere untersucht werden, ob und in welchem Ausmaß standardisierte Routinearbeiten oder auch höherrangige Arbeitselemente, die strategischen Einfluss auf die Richtung von Innovationsprozessen haben, verlagert werden. Drei Ebenen dieser Prozesse sollen eingehend analysiert werden: die technologischen und organisatorischen Trends bei der Entwicklung neuer, »modularer« Methoden des Chipdesigns; zweitens die Veränderungen in den transnationalen Design-Netzwerken führender Elektronik-Markenfirmen, von Chipunternehmen und deren Kontraktfertigern – sowie drittens die Einführung neuer Methoden des Chip-Designs und die daraus resultierenden Konsequenzen für Arbeitsorganisation und Qualifikationsentwicklung an den Niedrigkostenstandorten.

Bei dem Projekt handelt es sich um ein internationales Kooperationsprojekt zwischen Forschern des Instituts für Sozialforschung an der Universität Frankfurt und des East-West-Centers in Honolulu, USA.

 

Veröffentlichungen

Ernst, Dieter und Boy Lüthje 2003: Global Production Networks, Innovation, and Work: Why Chip and System Design in the IT Industry are Moving to Asia. East-West Center Working Papers No. 63. ‹http://www.eastwestcenter.org/sites/default/files/private/ECONwp063.pdf›

Lüthje, Boy 2005: Jenseits der New Economy – Innovation und globale Produktionsnetze in der IT-Industrie. Beitrag für den Tagungsband des Statussymposiums zur Förderinitiative »Innovationsprozesse in Wirtschaft und Gesellschaft«, München, 19.–21. Oktober.  

Ernst, Dieter 2005: Chip Design is Moving to Asia. Ein Interview, in: The Hindu Daily, 21. Februar. ‹http://www.thehindubusinessline.com/todays-paper/tp-eworld/chip-design-is-moving-to-asia/article2203460.ece?ref=archive›

Lüthje, Boy 2006: »Making Moore’s Law Affordable« – Modularization and Global Networks of Innovation in Chip-Design. Beitrag für den Workshop »Bringing Technology Back In« am Max-Planck Institut für Gesellschaftsforschung, Köln, 10.–11. März.

Lüthje, Boy 2007: Jenseits der New Economy – Innovation und globale Produktionsnetze in der IT-Industrie, in: Hagen Hof und Ulrich Wengenroth (Hg.): Innovationsforschung – Ansätze, Methoden, Grenzen und Perspektiven. Münster: LIT-Verlag, 353–365.

Lüthje, Boy 2007: »Making Moore’s Law Affordable«: Modularisierung und vertikale Reintegration in der Chip-Entwicklung, in: Ulrich Dolata und Raymund Werle (Hg.): Gesellschaft und die Macht der Technik. Sozioökonomischer und institutioneller Wandel durch Technisierung. Schriften aus dem Max-Planck Institut für Gesellschaftsforschung. Frankfurt a. M.: Campus, 179–199.

Liu, Xielin, Boy Lüthje und Peter Pawlicki 2007: China: Nationales Innovationssystem und marktwirtschaftliche Transformation, in: Frank Gerlach und Astrid Ziegler (Hg.): Innovationspolitik: Wie kann Deutschland von anderen lernen? Marburg: Schüren Verlag, 222–249.